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游戏性能提升15% AMD确认Zen处理器采用小芯片+3D缓存架构

AMD的7nm Zen3架构发布一年了,5nm Zen4架构要等到明年底才能问世,消费级的锐龙更远一些,所以这一年多的空档期中AMD还需要过渡性产品,这就是3D V-Cache缓存增强版的Zen3+。

在AMD官网最新的投资者PPT中,AMD提到了在先进封装上的进步,指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后,2021年推出了3D chiplets封装技术,使用了小芯片+3D堆栈的方式。

游戏性能提升15% AMD确认Zen处理器采用小芯片+3D缓存架构

AMD所说的这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe缓存,最初是2021年6月份在锐龙5000处理器上演示的,前不久的发布会上AMD还宣布了升级版Milan-X霄龙系列处理器,每个小芯片上同样增加了额外的64MB缓存,总计达到了804MB缓存,性能提升了66%。

游戏性能提升15% AMD确认Zen处理器采用小芯片+3D缓存架构

当然,对游戏用的锐龙5000处理器来说,缓存是从64MB增加到了192MB,此前AMD对原型芯片的测算显示,游戏性能最高提升25%(《怪物猎人世界》),最少也有4%(《英雄联盟》),平均在15%左右。

3D缓存增强版的锐龙处理器应该会定名为锐龙6000系列,预计会在2022年1月份的CES展会上发布,填补5nm Zen4发布之间的空白,明年的AMD主力就是它了。

游戏性能提升15% AMD确认Zen处理器采用小芯片+3D缓存架构

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